REDMI K90至尊版发布：2999元起 风冷散热+骁龙8至尊版芯片

　　AMD自适应SoC首次集成封装上内存！32GB LPDDR5X、15年生命周期

　　iPhone Air2 渲染图曝光，双摄 A20 芯片配齐，灵动岛尺寸缩小

　　AMD自适应SoC首次集成封装上内存！32GB LPDDR5X、15年生命周期

　　科创板第一个市值破万亿公司诞生！AI芯片第一股寒武纪终于等来自己的大爆发

　　江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力！mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用

　　美科技股板块剧烈轮动：“七巨头”市值缩水2万亿！芯片、存储等实体产业链公司持续暴涨

　　活力中国调研行 探月工程、火星探测都用它！“中国芯”破解“卡脖子”难题

　　思朗科技申请多芯片三维拓扑构建方法专利，提升多芯片三维拓扑搭建的灵活性

　　2799元起，REDMI K90至尊版、红魔游戏平板5Pro发布：附多机对比

　　芯劢微电子申请图像防抖处理方法以及装置专利，大幅减少了芯片内部或外部内存的占用

　　苏州众行汇创申请硅基流道板及其制备方法、微流控芯片专利，提升了硅基流道板的集成度

　　深科技(000021.SZ)：HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润